1.焊缝检测

焊缝检测的目的主要是检测焊接裂纹等焊接缺陷。检测范围应包括焊缝金属及母材的热影响区,热影响区的宽度大约为焊缝宽度的一半(射线检测为焊缝每侧 5mm)。因此，要求检测的宽度应为两倍焊缝宽度。检测方法:交叉磁轭法、磁轭法、触头法、绕电缆法(注意:触头不能放在焊缝上,磁轭可放在焊缝上)

平板对接焊缝和曲率半径大的筒体时,可用磁轭和交叉磁轭，要保证磁极与工件表面良好接触。如果工件的曲率半径太小，采用磁轭法和交叉磁轭法不能保证磁极和工作的良好接触.

2. 机械损伤部位的检测

在组装过程中，往往需要在焊接部件的某些位置焊上临时性的吊耳和卡具,施焊完毕后要割掉,在这些部位有可能产生裂纹，需要检测。这种损伤部位的面积不大，一般从几平方厘米到一几平方厘米。

检测方法:磁轭法、触头法

5.使用交叉磁轭时应注意以下问题:

(1)磁极端面与工件表面的间隙不宜过大;≤1.5mm

(2)交叉磁轭的行走速度要适宜;≤4m/min

与其他方法不同，使用交叉磁轭时通常是连续行走检测。而

且从检测效果来说，连续行走检测比固定不动检测不仅效率高，而且可靠性高。只要操作无误，不会造成漏检。

交叉磁轭相对于工件作相对移动,也就是磁化场随着交叉磁轭在工件表面移动。对于在工件表面有效磁化场内的任意一点来说，始终在一个变化着的旋转磁场作用下，因此在被探面上任意方向的裂纹都有与有效磁场较大幅值正交的机会,从而得到较大

限度的缺陷漏磁场,这就是使用交叉磁轭旋转磁场探伤的独特之

处，是其他磁化方法所不及的。